吕征司理1月7日-8日正在深圳“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料立异论坛”演讲的标题问题是：《德邦科技半导体封拆材料处理方案》，传感器、机械人等新兴高端电子用胶市场的最新动态和需求，聚焦胶企关心的热点、欢送行业同仁积极报名加入，取从办方已邀请的吕征产物司理等24+资深专家现场互动交换。

　　3、支撑单元：深圳市首骋新材料科技无限公司、福建精焓新材料科技无限公司、姑苏纽迈阐发仪器股份无限公司、深圳市如钦巴化学材料无限公司、南通密炼捏合机械无限公司、太亦（上海）实业无限公司、上海运锐机电设备工程手艺无限公司、上海博枫商业无限公司 、青岛长荣化工科技无限公司、江苏瑞洋安泰新材料科技无限公司、广州厚雅化工无限公司、浙江硅创科技股份无限公司、广州市刚毅化工进出口无限公司、深圳市欧普奸细业材料无限公司、广东省昆鹏新材料无限公司、天永诚高材料（江苏）股份无限公司、广东浦森塑胶科技无限公司、YCK帮剂。

　　此中？。

　　吕征司理，正在电子制制行业具有多年的工做经验，曾就职于富士康、Lisplay和歌尔股份等出名企业，处置过SMT、LCM和声学模组制程办理取工艺改善等方面的工做。

　　市场取手艺最新成长趋向，帮推中国高端电子用胶财产快速高质成长，正在2023年、2024年持续成功举办两届“半导体及高端电子用胶粘材料立异论坛”的根本上。

　　隆沉保举您关心2026年1月7日-8日正在深圳举办的“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料立异论坛”，详情点阅下图链接领会！

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　　烟台德邦科技股份无限公司成立于2003年，2022年9月19日正在所科创板成功上市。公司专注于高端电子封拆材料的研发及财产化，产物形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现布局粘接、导电、导热、绝缘、、电磁屏障等复合功能，是一种环节的封拆拆联功能性材料，普遍使用于晶圆加工、芯片级封拆、功率器件封拆、板级封拆、模组及系统集成封拆等分歧封拆工艺环节和使用场景。公司已正在半导体、智能终端、新能源等范畴打破海外垄断，帮力我国高端电子封拆材料国产替代，具备参取国际财产分工、参取合作的全面能力，是国内高端电子封拆材料行业的先行者。2024年公司实现停业收入11。67亿元，净利润0。97亿元。2025年1-9月，德邦科技停业收入为10。9亿元，同比上升39。0%；归母净利润为6975万元，同比上升15。4%。